产品应用

工业设备中的金属结构

Machine Bases & Main Frames

机器底座与主框架

用于机械和生产设备的焊接结构底座及支撑框架。

可定制零件底座框架 · 结构型材 · 安装板 · 加强板
Equipment Support Stands

设备支撑架

用于仪器、功能模块和生产单元的落地支撑结构。

可定制零件支撑框架 · 底脚 · 固定孔 · 设备安装件
Guards, Covers & Enclosures

防护罩、盖板与机箱

用于运动部件或敏感设备区域的折弯板材防护罩与机箱。

可定制零件防护罩 · 盖板 · 门板 · 内部支架
Control Cabinet Support Frames

控制柜支撑框架

用于电气与控制设备的框架、面板和内部安装结构。

可定制零件柜体框架 · 面板 · 安装导轨 · 固定板
Motor & Pump Base Frames

电机与泵底座

用于旋转设备和驱动单元的刚性底座框架与安装板。

可定制零件底座板 · 焊接框架 · 调节槽 · 加强件
Equipment Mounting Modules

设备安装模块

连接设备、传感器、防护件和附件的支架与组合件。

可定制零件安装支架 · 安装板 · 管板组件 · 紧固件

零件承接范围

工业设备中可按图定制的金属零件

安装板、折弯防护罩、支架、焊接底座和预装模块,都可以作为独立供货范围报价。

Mounting Plates & Brackets

安装板与支架

用于设备、传感器和附件接口的激光切割折弯件。

Guards, Covers & Panels

防护罩、盖板与面板

带孔位、翻边和紧固件结构的板材成型件。

Internal Fixing Assemblies

内部固定组件

用于设备内部布局的导轨、支架和焊接紧固件。

Machine & Motor Bases

机器与电机底座

控制安装与对中接口的刚性板件和焊接框架。

Welded Equipment Frames

焊接设备框架

通过工装定位焊接的管材、型材和板材设备支撑结构。

Reinforcement & Connection Parts

加强与连接零件

用于受力路径的加强板、横梁加强件和连接板。

行业质量重点

围绕设备接口、框架几何与装配精度进行重点控制

工业结构件会连接机械、防护罩、控制元件和现场安装模块,需要把关键尺寸与焊接影响作为完整装配系统控制。

关键安装接口

应用风险点

孔位、槽位或安装面偏差会导致设备无法安装。

重点控制

识别接口尺寸并按确认图纸进行检测。

平面度与垂直度

应用风险点

焊接板件和框架可能变形并影响设备对中。

重点控制

采用工装、焊接顺序、校形和焊后测量。

框架刚性与受力路径

应用风险点

截面或加强不足会产生振动和挠曲。

重点控制

评估材料截面、支撑、加强板和设备载荷传递。

防护间隙与维护空间

应用风险点

防护件可能干涉运动部件、线缆或维护空间。

重点控制

通过试装确认间隙、开口、铰链和可拆接口。

紧固件与模块装配

应用风险点

焊接螺母、螺柱和内部支架在加工中可能偏移。

重点控制

使用定位工装并检查螺纹、位置和模块配合。

表面与运输保护

应用风险点

大型设备框架在最终安装前可能磕伤、返锈或变形。

重点控制

根据环境匹配表面处理,并在包装中保护接口和薄弱位置。

材料、结构、表面处理、公差与检测方式会根据实际产品、图纸和项目要求确认,不对所有零件套用同一组通用数据。

按图定制流程

从工业设备图纸或样品照片到批量生产

可以先提供图纸、产品照片或样品信息。我们会确认金属零件范围、使用条件、材料、加工方式、表面处理和数量。

01

发送项目资料

提供2D/3D图纸、产品照片、样品信息、使用环境和预计数量。

02

评估结构与工艺

确认设备接口、关键公差、承重、维护空间、焊接结构和检验文件。

03

打样与批量生产

方案确认后报价,必要时先制作样品,再进入小批量或批量生产。

建议提供

这些资料有助于更快判断

没有完整生产图纸也可以先发照片或应用说明;资料越完整,结构与报价判断越准确。

2D DrawingsPDF, DXF, DWG
3D FilesSTEP, STP, IGS
产品或样品照片完整产品与关键连接近照
使用条件承重、环境、运动与装配方式
材料与表面处理已指定要求或可接受方向
预计数量样品、小批量或批量数量
发送资料进行评估

工业设备项目评估

发送工业设备结构图纸与项目要求

请提供确认图纸、装配接口、关键公差、承重、表面处理和检验要求,以便进行系统制造评估。

如有,请尽量提供:

  • 2D/3D图纸或样品照片
  • 需要加工的金属零件范围
  • 材料、管径、壁厚或板厚
  • 使用环境、承重或运动要求
  • 关键装配接口与公差
  • 表面处理、数量与包装